國際半導體產業協會(SEMI)日前公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年3月北美半導體設備製留學貸款心得 造商B/民間小額借貸 B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.15,為連續4個月站穩代表擴張的1.0之上,漢微科(3658)、弘塑(3131)等先進製程設備廠商受此利多消息激勵下,昨(25)日漲幅分別為10%及1.78%。

永豐金證衍商部表示,隨著先進邏輯製程及3DNAND Flash產能建置,半導體設備訂單金額將恢復成長動能,預估4房貸試算 月B/B值仍將站在1.0以上,相關廠商的股價後勢表現值得投資人進一步留意。

南投代書借款

if (typeof (ONEAD) !== "undefined") { ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || []; ONEAD.cmd.push(function () { ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread'); }); }

漢微科法說會釋出利多,指出公司第2季營運加溫,預期將比第1季營收季增5至8成,並看好今年下半苗栗哪裡可以借錢 年業績表現將可優於上半年。

弘塑第1季營收為4.95億元,年增33.69%,較去年第4季下滑。弘塑主要供應先進封裝的濕製程包括單晶片、酸槽式設備;隨著主要客戶台積電龍潭廠本季開始量產整合型扇出型封裝、日月光與矽品等封測廠建置先進封裝產能,對弘塑濕製程設備出貨增多,預估第2季認列營收將比上季提高。

永豐金證衍商部表示,投資人若欲投資認購權證代替現股操作,宜以長天期為主,此類權證價格時間價值損耗較低,以下表為例,剩餘天數均在60天以上,如連結漢微科的永豐PL(722449),價內4.09%、剩餘天數77天、實質槓桿3.5倍;與弘塑相關的權證可參考永豐YY(723794)、中信ZE(723040)或永豐RJ(722679),均位於價外10~15%區間內,投資人可自行挑選喜愛的權證條件來進行操作。

(工商時報)





if (typeof (ONEAD) !== "undefined") {台北機車免留車 專辦貸款

ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];

ONEAD.cmd.push(function () {

ONEAD_slot('div-mobile-inread', 'mobile-inread');

});

}




文章標籤
創作者介紹

教你怎麼貸款

jfrf376 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()